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一塊好的PCB板子不是將連線連通就行，置于其中的故事，容我慢慢道來。

如何選擇PCB板材？ 如何避免高頻干擾？ 在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？

設計者可能會設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?

電源設計中僅僅就PCB設計環節來說，是要有合理的走向。

干擾無處不在，電纜及設備會對其他元件產生干擾或被其他干擾源嚴重干擾.

如PCB不同的顏色是否對其性能產生影響，PCB上鍍金與鍍銀是否有差別，下文將為大家一一進行闡述。

如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則.

在PCB線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾。